支持事项

支持方式及标准

1.支持重大项目优先布局 

支持具有国内外重大影响力的集成电路企业设立研发中心和投资产业化项目，支持集成电路产业的跨国公司设立离岸研发中心和制造中心，支持企业申请获得国家级和上海市级集成电路重大专项并对扶持资金予以配套，具体奖励、支持措施由临港新片区管委会专项审议确定。 

2.支持核心技术和产品攻关  

每年征集集成电路领域产品需求、遴选优质项目，面向全球招标悬赏任务承接团队，对承担并完成核心技术突破任务的单位（或联合体）给予该项技术研发费用最高50%的资助。    

（1）对集成电路设计类企业，年度销售收入首次突破5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的，经认定后分别给予最高不超过100万元、150万元、200万元、300万元、500万元的一次性奖励，每上一个台阶奖励一次、实施晋档补差。                          （2）对集成电路制造、封装测试类企业，年度销售收入首次突破5亿元、10亿元、50亿元、100亿元的，经认定后分别给予最高不超过200万元、800万元、1200万元、1500万元的一次性奖励，每上一个台阶奖励一次、实施晋档补差。                              （3）对集成电路装备及材料类企业，年度销售收入首次突破5000万元、1亿元、5亿元、10亿元的，经认定后分别给予最高不超过200万元、800万元、1200万元、1500万元的一次性奖励，每上一个台阶奖励一次、实施晋档补差。

同一企业按照“从优不重复”原则申报其中一类予以支持，且累计奖励金额不超过1500万元。

对购买EDA设计工具软件(含软件升级费用)的企业并实际在临港新片区内开展办公研发的企业，按照实际发生费用的50%，给予年度最高200万元的支持。对在新片区从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予EDA研发费用最高50%的年度研发资助，总额不超过3000万元。

对企业购买IP（来源于IP提供商、EDA供应商或者代工厂IP模块）开展高端芯片研发，给予IP购买实际支付费用50%的资助，其中：对采用工艺制程45nm以上的、年度资助最高300万元，对采用工艺制程45nm以下的、年度资助最高800万元。

对开展工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证的单位，按实际发生费用的50%给予支持、年度资助最高200万元。

（1）对于使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发的企业，按MPW直接费用，给予每家企业（模拟类最高100%、数字类最高60%）年度总额不超过300万元的资助。
 （2）对于首次完成全掩膜（Full   Mask：IP授权费、掩膜版费、测试化验费、加工费等）工程产品流片的企业，给予流片费用最高50%的资助，其中：对工艺制程在45nm以上的、年度资助总额不超过600万元，对工艺制程在45nm以下的、年度资助总额不超过2000万元。    

对于企业销售自主研发设计的芯片，且单款芯片产品销售金额累计超过500万元的，按当年销售金额最高10%给予奖励，单款芯片产品年度奖励总额最高500万元。

支持企业销售自主研发生产的集成电路关键核心设备和材料，按照销售金额的最高30%、一次性给予最高1000万奖励。    

对经认定的集成电路封装测试、材料等生产型企业上一年度用电成本，按照“先交后补”的方式，给予用电费用50%的支持，同一企业年度资助不超过500万元、补贴年限最多3年。      

建立临港新片区集成电路优势企业（单位）库并做相关分类，结合企业和项目实际精准施策、优先支持、组合扶持。组建专业服务团队，对入库企业（单位）辅导申报国家、上海市和临港新片区出台的各项资源要素（包括提高土地利用效率等）、财税金融（包括所得税、投融资、上市奖励等）、招商引企（包括企业落户、总部经济等）、人才（包括人才引进、培养培训、住（租）房保障、医疗保障、子女就学、奖励补贴等）、产业促进（包括关键核心技术与产品突破、产业能力提升等）、产教融合（包括“产学研”、技能人才培养等）、科技创新（包括功能平台、研发经费补贴奖励等）、全流程保税、数据跨境流动、研发用房补贴等方面扶持政策。