根据《中共中央办公厅、国务院办公厅关于深化项目评审、人才评价、机构评估改革的意见》等文件要求，现将2019年度“科技创新行动计划”高新技术领域拟立项项目予以公示。 公示期为2019年9月27日至2019年10月9日。对公示内容持有异议的，请于公示期内以书面形式向我委反映。个人提出异议的，请在异议材料上签署姓名，并注明联系电话。单位提出异议的，请在异议材料上加盖单位公章，并注明联系人和联系电话。我委对异议者的身份予以保密。
上海市科学技术委员会
2019年9月26日
附件：上海市2019年度“科技创新行动计划”集成电路领域拟立项项目清单
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序号 |
项目名称 |
承担单位 |
项目负责人 |
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1 |
有线晶圆测温传感器和五轴磁悬浮分子泵的研制 |
中微半导体设备（上海）股份有限公司 |
龚利贤 |
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2 |
国产高端光刻机关键技术协同攻关项目 |
上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
谢仁飚 |
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3 |
集成电路清洗设备高阶干燥模组的研制与应用 |
上海至纯洁净系统科技股份有限公司 |
许峯嘉 |
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4 |
基于超短脉冲激光器的硅基CMOS 晶圆切割技术研究与工艺验证 |
上海微高精密机械工程有限公司 |
高爱梅 |
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5 |
面向集成电路领域硅晶圆紫外皮秒激光标识技术研究与验证 |
上海市激光技术研究所 |
张杰 |
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6 |
高能离子注入机关键技术研究与样机验证 |
上海凯世通半导体股份有限公司 |
陈炯 |
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7 |
10nm铜化学机械抛光液和14nm大马士革光刻胶去除剂的研发 |
安集微电子科技（上海）股份有限公司 |
荆建芬 |
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8 |
大面阵、高动态CMOS图像传感器工艺研发提升 |
上海集成电路研发中心有限公司 |
赵宇航 |
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9 |
750V/270A IGBT芯片、模块开发及新能源汽车示范应用 |
上海道之科技有限公司 |
汤艺 |
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10 |
大功率高密度车用电驱IGBT模块研制项目 |
上海华虹挚芯电子科技有限公司 |
王晓军 |
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11 |
高能氢注入沟槽场终止IGBT工艺平台开发 |
上海积塔半导体有限公司 |
高东岳 |
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12 |
车规级CMOS图像传感器芯片研发与产业化 |
格科微电子（上海）有限公司 |
马小妹 |
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13 |
车规级宽动态高清图像信号处理芯片研发和应用 |
上海富瀚微电子股份有限公司 |
高厚新 |
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14 |
车用电池监控芯片和电池管理系统（BMS）控制器研发及小批量应用验证 |
上海松岳电源科技有限公司 |
曾群欣 |
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15 |
RISC-V动态可编程16GT/s超高速时序整合芯片研发及产业化 |
澜起科技股份有限公司 |
杨崇和 |
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16 |
汽车级EEPROM芯片的设计和产业化 |
聚辰半导体股份有限公司 |
夏天 |
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17 |
自主可控汽车级EEPROM存储器芯片研发与应用 |
上海复旦微电子集团股份有限公司 |
周泉 |
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18 |
多功能感知融合三维异质集成微传感系统的关键技术研究 |
上海交通大学 |
周亮 |
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19 |
用于三维异质集成的新结构设计与集成方法研究 |
复旦大学 |
刘子玉 |
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20 |
局域场调制超高速低功耗非易失存储与计算 |
复旦大学 |
周鹏 |
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21 |
基于铁电效应的存算一体化和神经形态计算 |
华东师范大学 |
段纯刚 |
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22 |
基于多值相变存储的神经形态芯片研究 |
中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
宋志棠 |
